中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU，车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局，同时也将泰矽微车规产品布局从感知节点延展至执行节点。TCPL010也填补了支持LIN自动寻址的国产小封装车规氛围灯芯片领域的空白。在国产车规芯片领域具有重要的应用意义和战略意义。

(资料图片仅供参考)

随着汽车消费人群的年轻化，对汽车智能化和内外饰的个性化要求越来越高，汽车氛围灯作为提升座舱个性化的重要内容，现已成为各大主机厂越来越注重的一点，除了车内氛围的装饰，氛围灯也在向信息指示，音乐律动，情绪调节，安全提醒等实用性功能发展，配备氛围灯的车型从中高端快速向中低端车型渗透。

氛围灯应用场景覆盖了座舱内的各个部分包括座舱环抱式氛围灯，仪表盘氛围灯，中控台氛围灯，顶棚氛围灯，门饰板氛围灯，门扶手氛围灯，门警告氛围灯，开关门指示关氛围灯，前车门内袋，扶手储物箱上的照明灯，杯架氛围灯，脚底灯，迎宾踏板，迎宾灯等。

TCPL01x是泰矽微自主研发的创新产品，结合汽车氛围灯应用和市场上常用驱动方案进行了优化设计，在满足性能需求的前提下尽量做到成本的优化，为氛围灯应用从中高端车型向中低端车型的普及提供高性价比方案。

TCPL01x系列主要特性：

5.5 V - 18 V 工作电压输入范围， 40V 抛负载电压

ARM Cortex-M0 内核, 48 MHz，64 kB Flash，4 kB SRAM

3 通道LED驱动，最大60 mA/CH， 5 mA/Step，全负载范围3%精度

16位 PWM调光, 支持 200 Hz – 750 Hz调光频率

10 Bit ADC

LED 压降检测3 V – 7 V 可配置，用于支持LED灯珠串联应用

集成芯片温度检测和LED 温度检测

集成LIN 收发器

支持基于UDS的LIN bootloader

支持115K波特率高速LIN接口

支持通过LIN接口进行升级

支持硬件LIN SNPD功能

LIN协议控制器符合LIN 2.x 和 SAE J2602规范

LIN收发器符合LIN 2.x 和 SAE J2602规范

符合ISO16750 和ISO7637 EMC 测试标准

提供SO8-EP 和DFN10 3mm*3mm 封装

TCPL01X的主要优点：

l3mm*3mm封装：汽车内饰设计要求轻薄，留给RGB驱动板的空间被持续压缩，TCPL010提供的小封装器件可以满足对驱动板尺寸的苛刻要求，为汽车内部空间有限的设计提供了更大的灵活性。

l支持自动地址分配：TCPL01x支持LIN节点地址自动分配功能，可以根据驱动器在车身的安装位置现场分配地址，无需复杂的配置和调试过程，驱动板的型号可以简化，便于生产管理，同时也方便后续的维修。支持芯片内部1 欧姆或外部并联0.2 欧姆的地址分配方式

lRGB色彩控制算法：泰矽微提供RGB色彩控制算法，包括基础RGB混光算法，动态温度补偿算法，光衰特性固定补偿算法，并支持第三方校准工具。可以实现丰富多彩的照明效果。汽车内部的氛围灯可以根据驾驶者的喜好和需求，自由切换和调整颜色、亮度和动态效果，为车内营造出独特而舒适的氛围。

l低功耗高效能：TCPL010采用了先进的低功耗设计，能够在保持高性能的同时降低能耗，延长汽车电池的寿命，提升能源利用效率。这对于追求可持续发展和环保的汽车制造商来说具有重要意义。